|
Проект ALLEXPO.RU является одним из ведущих Интернет-порталов, освещающих выставочную деятельность в России, странах СНГ и за рубежом. С помощью нашего портала Вы узнаете о планах проведения выставок, конференций и семинаров.
Здесь Вы найдете расписание выставок, проходящих на таких крупнейших выставочных площадках Москвы, как: «Крокус Экспо», «Сокольники», «ВВЦ», «Экспоцентр на Красной Пресне» и др. На сайте представлены
выставки в Москве
, календарь выставок Москвы на 2009, 2010, 2011 и 2012 год, выставок Петербурга и план выставок года за рубежом.
|
| |
Проводится в рамках 36-й ежегодной выставки оборудования и материалов для производства, дизайна и упаковки электроники Internepcon Japan 2007. Internepcon Japan 2007 - самая большая специализированная выставка электроники в Японии и одно из ведущих событий в мире производителей электронных компонентов. Выставка проводится с 1971 года и уже заслужила высокую оценку и пользуется популярностью среди специалистов и профессионалов. В 2006 году все вместе эти выставки привлекли внимание 46542 специалистов-посетителей (8712 из них интересовались экспозициями ICP), общее число участников выставки достигло 1098.
В рамках выставки INTERNEPCON будут также проводиться следующие выставки: 24-я выставка контрольного и тестирующего оборудования ELECTROTEST JAPAN 8-я выставка печатных плат PWB EXPO 8-я выставка электронных компонентов ELE TRADE В дни выставки в соседнем павильоне будет проводиться 7-я выставка фибероптики FO EXPO В настоящее время в странах Азии стремительно растет производство электронных схем и компонентов, поэтому участие в выставке Internepcon Japan 2007 особенно актуально для поставщиков и производителей оборудования и материалов.
Что будет представлено Электронное оборудование; Полупроводниковые системы и технологии; Печатные платы; Электронные компоненты; Лазерные технологии; Оптоэлектроника; ИК-диоды; Светодиодные и ЖК -индикаторы; Сенсорные технологии; Микроэлектроника; Дискретные компоненты, интегральные схемы, SMD - элементы; Вакуумная электроника; СВЧ - электроника; Акустоэлектроника; Криоэлектроника; Пьезоэлектроника; Магнитоэлектроника; Силовая электроника; Мощные диоды и транзисторы; IGBT - модули; Технологии и оборудование сборки электронных приборов; Технологическое и испытательное оборудование; Высокотемпературная электроника; Электронные и электромеханические компоненты, индикаторы, клавиатуры и корпуса для аппаратуры; Информационные технологии; Прикладное программное обеспечение; Компьютерная техника, мультимедийные системы, компьютерные центры управления электронным оборудованием, периферийные устройства; Средства автоматизированного управления, программируемые контроллеры управления, промышленные компьютеры; Промышленные модемы, распределенные системы ввода - вывода, интеллектуальные удаленные терминалы Средства телекоммуникаций, аппаратура систем связи, устройства уплотнения каналов, офисные системы связи и защиты информации; упаковочные материалы и компоненты (герметики, наполнители, клеи, пленки, ленты, и т.п.), самая различны упаковка для электронных компонентов (BGA, CSP, Flip Chip, WLCSP, SIP и т.д.). |
| | | |